瓴盛科技总部落户成都双流 引进SoC芯片名目总投资104亿元

发布时间:2019-03-28 18:38:00;;来源:

 

集微网3月28日报道(记者 张超群)在今日成都停止的“全球焦点财产立异和半导体财产生长投资大会”上,瓴盛科技公布揭晓,总部落户成都邑双流区,瓴盛科技首席实行官李春潮(IVAN Lee)作为公司代表与成都邑当局代表介入揭牌。

据体味,瓴盛科技成都总部将于6月启动,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。会上,双流市当局与建广资产签定了生态圈计策合作和谈,涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为焦点的 “1+N”财产集群,为双流创造国际一流的新型半导体财产生态圈。

 

据体味,瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批庞大外资项目,

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